Cadence刘淼：专为超大界限筹备/5G等应用联想， Integrity 3D-IC将加快系统变调
【51CTO.com原创稿件】芯片堆叠技能推动着摩尔定律抓续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统盘算功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考据经由，助力已毕速率更快、质地更高的3D联想管制，赢得更高的分娩成果。
迷水商城迷水商城在夙昔的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片速即发展，筹备力一直保抓着大跨度的发展。然则，跟着硅芯片已贴近物理和经济资本上的极限，摩尔定律运转放缓了，半导体工艺升级带来的筹备性能的擢升不成再像以前那么快了，每一代制程工艺的研发和熟练需要的时辰将越来越长。
为了擢升芯片性能，半导体行业一方面正在陆续激动制程演进，另一方面则在连接探索、发展2.5D/3D堆叠、Chiplet(芯粒)等先进封装技能。近日，Cadence崇录用福全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款无缺的高容量3D-IC平台，将联想盘算、物理已毕和系统分析和谐集成于单个管理界面中。
Cadence公司数字与签核功绩部居品工程资深群总监刘淼
迷水商城迷水商城Cadence公司数字与签核功绩部居品工程资深群总监刘淼在接纳记者采访时暗示，芯片堆叠技能推动着摩尔定律抓续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统盘算功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考据经由，助力已毕速率更快、质地更高的3D联想管制，赢得更高的分娩成果。
后摩尔期间，堆叠技能成为芯片发展趋势
迷水商城这次媒体疏导会上，刘淼当先共享了悉数芯片行业的发展近况与将来趋势。刘淼暗示，芯片联想主要有四个档次：器件层、步调单元库+片上内存SRAM、Block层和系统层。要让摩尔定律延续下去，就要从两个不同的维度动身，一是More Moore，即深度摩尔，即在介质和工艺上进行深度研发。
刘淼强调，仅从这一维度动身，昭着无法守旧摩尔定律走下去，因为看不到资本的显耀镌汰。因此，必须从More than Moore，即系统角度动身，诓骗堆叠技能，擢升单元面积上的密度能力够让摩尔定律延续下来。
曼陀罗制作迷烟比例据了解，Cadence在多个小芯片(Multi-Chiplet)封装界限已经拔擢了20多年，从1980年运转作念系统级封装，到2004年推出RF模块，再到2010年运转研发2.5D技能，已经具备相配熟练的技能。
迷水商城迷水商城刘淼暗示，自2012年推出镶嵌式键桥技能之后，Cadence不仅支抓 FOWLP和Bumpless 3D集成，还提供先进Co-package，如能够把光和硅堆叠起来。这次崇录用福的Integrity 3D-IC平台，能够让SoC(片上系统)联想和封装团队协同对系统进行优化，催请药怎么买还将联想盘算、物理已毕和系统分析功能集成在单个管理界面中，简化了多种EDA器具的使用。
Cadence Integrity 3D-IC平台：和谐的管理界面和数据库，已毕物理考据、电源、热仿真全经由管理
Cadence这次托福的Integrity 3D-IC平台，已毕了Cadence联想经由每个设施的器具整合，酿成了数据无缝对接，里面器具系统闭环，缩小了芯片联想厂商的使用难度和资本。
刘淼暗示，Cadence的Integrity 3D-IC平台是其平日3D-IC处罚决议的构成，同期集成了系统、考据及IP功能。据先容，该平台支抓Palladium Z2和Protium X2进行全系统功耗分析;基于小芯片的PHY IP互联;Virtuoso联想环境和Allegro封装技能的协同联想;集成化的IC签核提真金不怕火和STA。通过Integrity 3D-IC平台，Cadence将我方的Virtuoso联想环境和Allegro封装技能已毕了数据库的和谐，买通了里面器具互通瓶颈。
Integrity 3D-IC平台还集成了Sigrity仿真技能、Clarity 3D Transient Solver电磁场求解器及Celsius Thermal Solver热求解器，不仅能够进行系统级聚集的3D盘算，还不错展现无缺的系统级视图和Chiplet到PCB板的映射。
刘淼告诉记者，在Cadence Integrity 3D-IC平台技俩上，中国团队作出了卓绝的孝顺。据先容，在该技俩中，中国研发团队建议了Native 3D Partitioning(同构和异构裸片堆叠)决议，能够有用地擢升3D堆叠下的PPA。该技能也体现了Cadence中国团队拓荒15年来聚积的技能实力。
迷水商城迷水商城除此以外，Integrity 3D-IC平台还支抓3D静态时序分析Tempus决议。比拟2D封装，3D-IC会显耀地擢升Corners数目，加大厂商考据难度和资本。Tempus的快速、自动裸片分析技能(RAID)不错将这已经由压缩至1/10。其3D exploration经由不错通过用户输入信息将2D联想网表平直生成多个3D堆叠场景，自动取舍最优化的3D堆叠树立。另外，在系统级分析和签核经由上，Integrity 3D-IC平台能够进行时序分析、物理考据、电源和热仿真管理等经由。
刘淼暗示，Integrity 3D-IC平台是EDA行业发展的一大趋势，将来3D联想器具和东说念主工智能联想器具八成也将进一步整合，镌汰芯片联想资本。
迷水商城
为不同应用场景提供更高的分娩成果
Integrity 3D-IC平台适用于不同应用场景的芯片片，其面向超大界限筹备、消费电子、5G通讯、移动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die联想已毕面孔，芯片联想工程师不错诓骗Integrity 3D-IC平台赢得更高的分娩成果。
刘淼暗示，固然不同的应用有着不同的诉求，但存算一体化确定亦然一个主要的趋势，将会在将来的许多场景中得到应用。他暗示，当今许多AI公司正在研发存算一体化的芯片，其最大认识是让功耗不要铺张在传输当中，因此把存储和运算放在全部，不但能够提高成果，还能镌汰功耗，这就需要Integrity 3D-IC平台进行支抓。此外，在通讯界限， HBM能够提供填塞的带宽，这亦然HBM采纳2.5D的根柢原因。
迷水商城迷水商城迷水商城
据先容，当今包括中兴通讯 lightelligence等，齐已经是Cadence的客户。“惟有是在往2.5D标的走的企业，包括CPU、GPU公司，齐是Cadence的客户。”刘淼如是说。
【51CTO原创稿件，协作站点转载请注明原文作家和出处为51CTO.com】